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Strahlformung, in der Industrie bewiesen.
Jeder Anwendungsfall hier ist ein echter Prozess, den unsere Beam Shaper stabiler und reproduzierbarer oder überhaupt erst möglich machen. Das reicht von der Halbleiter-Mikrobearbeitung über Kupferschweißen und Schneiden mit hoher Leistung bis zum AI-Packaging der nächsten Generation.
Finden Sie den Prozess, der Ihrem am nächsten kommt
Halbleiterbearbeitung
Ein homogenisierter Flat-Top, der über einen Fokusbereich von 4–6 mm auf Maß bleibt.
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Präzise Mikrobearbeitung
Flachere Böden und sauberere Wände als mit einem Gauß-Strahl, gegen die Simulation geprüft.
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Gravieren auf einer gekippten Fläche
>3× größeres Prozessfenster und >2× bessere Oberfläche über 8° Neigung.
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Tiefer 3D-Abtrag in Hartmetall
7× stabilere Abtragstiefe und konstanter Wandwinkel — ohne Fokusnachführung.
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Robustes Laserschneiden bei hoher Leistung
Gleichbleibende Schnittqualität unter thermischem Drift bei 10–50 kW+. Kostenloses Whitepaper.
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Kupferschweißen ohne Spritzer
Ein Retrofit mit einem einzigen Spiegel brachte Ring-Core-Nähte an einen vorhandenen Schweißlaser.
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Neue Strahlformen für das Laserschweißen
Ein elliptischer Flat-Top stabilisiert das Kupferschmelzbad — bis zu 93 % weniger Spritzer.
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Laserschweißen von Hochleistungskunststoffen
Strahlformung zum Einstecken in einer Evosys-Plattform — null Ausschuss an komplexen Geometrien.
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Robust und kompakt beschriften
Ein Kombi-Shaper ersetzt das Fokussiersystem — kein aktiver Fokus, kein f-Theta.
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Additive Fertigung (LPBF)
Schnellerer Aufbau mit wechselbarer Strahlformung im Scanner-Strahlengang.
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Gemessen, nicht nur gerechnet
Unabhängige Charakterisierung des 3D Ring-Core bei hoher Leistung, gemeinsam mit PRIMES.
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Through-Glass Vias für AI-Packaging
Warum 3D-Strahlformung die optisch belastbare Grundlage für das TGV-Bohren ist.
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Nennen Sie uns Laser, Material und Ziel. Wir ordnen das dem passenden Strahlprofil zu und umreißen gemeinsam ein erstes Projekt.
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