Zum Inhalt springen
Willkommen auf unserer neuen Website — schauen Sie sich gern um. Treffen Sie uns auf der LANE 2026 in Erlangen · 21.–25. September Zur Konferenz →
Kontakt
Anwendungsfälle/White Paper/Through-Glass Vias für AI-Packaging
White Paper · 3D Beam Shaping

Through-Glass Vias: die optische Grundlage für AI-Packaging der nächsten Generation.

Glasinterposer mit Through-Glass Vias sind die Plattform, auf die der >$100B große HBM-Markt zuläuft — vorausgesetzt, die TGVs lassen sich mit Serienausbeute bohren. Dafür war konventionelle Optik nie gedacht. Unser White Paper begründet, warum 3D Beam Shaping die Antwort ist: direkt einsetzbar, Scanner-kompatibel und fabtauglich.

Markt: AI / HBM Packaging Prozess: TGV-Laserbohren Produkte: 3D Gaussian · Ring-Core · Top-Hat
Der Engpass beim TGV
  • Glas ist der nächste Interposer: größere Panels (500–700 mm), ~50 % weniger Verzug, bessere Signalintegrität, und das günstiger als Silizium
  • Der entscheidende Prozess: kupfergefüllte Vias mit 20–50 µm Durchmesser, Aspektverhältnisse 1:4 bis >1:50, mit Ausbeute über das ganze Panel
  • Auf einem Panel mit 10.000 Vias kann 1 % Fehlerrate das Bauteil verschrotten: für fortgeschrittenes Beam Shaping werden 1–5 % absolute Ausbeutegewinne und 50–200 % höherer Durchsatz berichtet
Warum konventionelle Optik nicht reicht
  • Gauß: ~40 µm Schärfentiefe bei 5 µm Spot; beim Bohren von 300–500 µm Glas ergibt das 5–15° Konizität und Ausbeuteverlust durch Fokusdrift
  • Bessel / Axicon: verlängerte Tiefe, aber justageempfindlich, nicht Scanner-kompatibel (10–50× langsamer), nur im Labor
  • Was fehlt, ist ein Strahlprofil, das auch in der Produktion gleich bleibt
Die entscheidende Strahlphysik — verlängerte DOF, flache Fluenz, Plasmaabfuhr — lässt sich mit stabiler, direkt einsetzbarer reflektiver Optik erreichen, die den vollen Scanner-Durchsatz behält.
Ein Integrationsprinzip, drei Profile: 3D Gaussian (500 % DOF), 3D Ring-Core (100 % DOF) und 3D Top-Hat (60 % DOF)Das 3D-Beam-Shaping-Portfolio von Midel für das TGV-Bohren: der 3D Gaussian mit 500 % der Gauß-Schärfentiefe, der 3D Ring-Core mit 100 % und der 3D Top-Hat mit 60 % — jeder als simulierte Kaustik mit gemessenen Profilen
Eine Architektur, drei Profile

Passend zu der Herausforderung, die bei Ihnen zuerst zählt

EDOF · Fokusverlängerung

3D Gaussian Focal Shaper

Verlängert die Schärfentiefe um bis zu 5×, damit der Prozess nicht länger von einem haargenau sitzenden Fokus abhängt.

Ansehen → EDOF · Ringprofil

3D Ring-Core Shaper

Ein Ring um einen Kern, stabil über die gesamte Schärfentiefe: ruhigeres Keyhole, weniger Spritzer.

Ansehen → EDOF · Flat-Top

3D Top-Hat Beam Shapers

Hält einen gleichmäßigen Flat-Top über die gesamte Schärfentiefe, nicht nur in der Fokusebene.

Ansehen →

Alle drei folgen demselben Integrationsprinzip: ein einziges reflektives DOE, direkt einsetzbar im kollimierten Strahlengang vor der Fokussierlinse. Keine Änderungen an Laser, Scanner, Software oder Justage. Scanner-kompatibel bei voller Produktionsgeschwindigkeit. Die Zahlen stammen aus dem White Paper und werden pro Konfiguration bestätigt.

Vollständiges White Paper

Der komplette technische Fall

Die vollständige Analyse: was der AI-Speicherbedarf erzwingt und wo der Glasinterposer heute klemmt. Dazu kommt ein direkter Vergleich der Ansätze. Und das Papier ordnet jeden unserer drei Shaper den TGV-Herausforderungen Schärfentiefe, Konizität, Plasmaabfuhr und optische Effizienz zu.

  • $100B HBM als Treiber, und warum Glas gewinnt
  • Wo Gauß-, Bessel- und Axicon-Ansätze scheitern
  • Eine vollständige Vergleichsmatrix der Ansätze: konventionell gegen 3D
  • Integration ohne Umbau: vom Labor in die Produktion

Bereit, TGV-Bohren mit Ausbeute zu lösen?

Nennen Sie uns Panel, Laser und Via-Geometrie. Wir ordnen das passende 3D-Profil zu und umreißen mit Ihnen ein erstes Projekt.

Herausforderung besprechen