{"id":889,"date":"2026-09-01T22:14:54","date_gmt":"2026-09-01T22:14:54","guid":{"rendered":"http:\/\/midel-wp-native2026.local\/?post_type=usecase&#038;p=889"},"modified":"2026-09-08T12:19:15","modified_gmt":"2026-09-08T12:19:15","slug":"tgv","status":"publish","type":"usecase","link":"https:\/\/midel-photonics.de\/de\/use-cases\/tgv\/","title":{"rendered":"Through-Glass Vias: die optische Grundlage f\u00fcr AI-Packaging der n\u00e4chsten Generation."},"content":{"rendered":"<section\n\tclass=\"hero dark hero--sub hero--stack\"\n\tdata-midel-post=\"usecase-tgv\"\n\tdata-midel-block=\"blk_46006e09-ee3b-4070-8f6d-b914277a1046\"\n>\n\t<div class=\"wrap on-dark\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"crumb\">\n\t\t\t\t<a href=\"https:\/\/midel-photonics.de\/de\/use-cases\/\">Anwendungsf\u00e4lle<\/a><span class=\"sep\">\/<\/span>White Paper<span class=\"sep\">\/<\/span>Through-Glass Vias f\u00fcr AI-Packaging\t\t\t<\/div>\n\t\t\n\t\t\t\t\t<span class=\"eyebrow\" data-midel-field=\"eyebrow_suffix\">White Paper \u00b7 3D Beam Shaping<\/span>\n\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t<h1 style=\"max-width:26ch;margin:14px 0 12px\" data-midel-field=\"post_title\">Through-Glass Vias: die optische Grundlage f\u00fcr AI-Packaging der n\u00e4chsten Generation.<\/h1>\n\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"lead\" data-midel-field=\"lead\"><p>Glasinterposer mit Through-Glass Vias sind die Plattform, auf die der &gt;$100B gro\u00dfe HBM-Markt zul\u00e4uft \u2014 vorausgesetzt, die TGVs lassen sich mit Serienausbeute bohren. Daf\u00fcr war konventionelle Optik nie gedacht. Unser White Paper begr\u00fcndet, warum 3D Beam Shaping die Antwort ist: direkt einsetzbar, Scanner-kompatibel und fabtauglich.<\/p>\n<\/div>\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<div class=\"uc-metachips\" data-midel-field=\"meta_chips\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"chip\" data-midel-item=\"0\">Markt: AI \/ HBM Packaging<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"chip\" data-midel-item=\"1\">Prozess: TGV-Laserbohren<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"chip\" data-midel-item=\"2\">Produkte: 3D Gaussian \u00b7 Ring-Core \u00b7 Top-Hat<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\n\t\t\t<\/div>\n<\/section>\n\n\n<section\tdata-midel-post=\"usecase-tgv\"\n\tdata-midel-block=\"blk_b06a2b01-c026-4a64-8f5a-3d0507bd654e\"\n>\n\t<div class=\"wrap uc-cols\">\n\t\t\n\t\t<div class=\"uc-text\">\n\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"uc-h\" data-midel-field=\"groups\" data-midel-item=\"0\" data-midel-subfield=\"heading\">Der Engpass beim TGV<\/div>\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t<ul class=\"uc-bul\" data-midel-field=\"groups\" data-midel-item=\"0\" data-midel-subfield=\"bullets\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<li>Glas ist der n\u00e4chste Interposer: gr\u00f6\u00dfere Panels (500\u2013700\u00a0mm), ~50\u00a0% weniger Verzug, bessere Signalintegrit\u00e4t, und das g\u00fcnstiger als Silizium<\/li>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<li>Der entscheidende Prozess: kupfergef\u00fcllte Vias mit <b>20\u201350\u00a0\u00b5m<\/b> Durchmesser, Aspektverh\u00e4ltnisse <b>1:4 bis &gt;1:50<\/b>, mit Ausbeute \u00fcber das ganze Panel<\/li>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<li>Auf einem Panel mit 10.000 Vias kann 1\u00a0% Fehlerrate das Bauteil verschrotten: f\u00fcr fortgeschrittenes Beam Shaping werden <b>1\u20135\u00a0% absolute Ausbeutegewinne<\/b> und <b>50\u2013200\u00a0% h\u00f6herer Durchsatz<\/b> berichtet<\/li>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/ul>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"uc-h\" data-midel-field=\"groups\" data-midel-item=\"1\" data-midel-subfield=\"heading\">Warum konventionelle Optik nicht reicht<\/div>\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t<ul class=\"uc-bul\" data-midel-field=\"groups\" data-midel-item=\"1\" data-midel-subfield=\"bullets\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<li>Gau\u00df: ~40\u00a0\u00b5m Sch\u00e4rfentiefe bei 5\u00a0\u00b5m Spot; beim Bohren von 300\u2013500\u00a0\u00b5m Glas ergibt das 5\u201315\u00b0 Konizit\u00e4t und Ausbeuteverlust durch Fokusdrift<\/li>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<li>Bessel \/ Axicon: verl\u00e4ngerte Tiefe, aber justageempfindlich, nicht Scanner-kompatibel (10\u201350\u00d7 langsamer), nur im Labor<\/li>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<li>Was fehlt, ist ein Strahlprofil, das auch in der Produktion gleich bleibt<\/li>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/ul>\n\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"uc-take\" data-midel-field=\"take\">Die entscheidende Strahlphysik \u2014 verl\u00e4ngerte DOF, flache Fluenz, Plasmaabfuhr \u2014 l\u00e4sst sich mit stabiler, direkt einsetzbarer reflektiver Optik erreichen, die den vollen Scanner-Durchsatz beh\u00e4lt.<\/div>\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"uc-graphic\" data-midel-field=\"figures\" data-midel-item=\"0\"><span class=\"cap\">Ein Integrationsprinzip, drei Profile: 3D Gaussian (500\u00a0% DOF), 3D Ring-Core (100\u00a0% DOF) und 3D Top-Hat (60\u00a0% DOF)<\/span><img width=\"975\" height=\"505\" src=\"https:\/\/midel-photonics.de\/wp-content\/uploads\/2026\/09\/tgv-lineup.webp\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"Das 3D-Beam-Shaping-Portfolio von Midel f\u00fcr das TGV-Bohren: der 3D Gaussian mit 500 % der Gau\u00df-Sch\u00e4rfentiefe, der 3D Ring-Core mit 100 % und der 3D Top-Hat mit 60 % \u2014 jeder als simulierte Kaustik mit gemessenen Profilen\" loading=\"lazy\" decoding=\"async\" data-midel-item=\"0\" style=\"width:auto;height:auto\" srcset=\"https:\/\/midel-photonics.de\/wp-content\/uploads\/2026\/09\/tgv-lineup.webp 975w, https:\/\/midel-photonics.de\/wp-content\/uploads\/2026\/09\/tgv-lineup-300x155.webp 300w, 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bg-img\"\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\tstyle=\"background-image:url('https:\/\/midel-photonics.de\/wp-content\/uploads\/2026\/09\/surface-gaussian-1.webp')\"\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t><\/span>\n\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"k\">EDOF \u00b7 Fokusverl\u00e4ngerung<\/span>\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<h3>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t3D Gaussian Focal Shaper\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/h3>\n\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Verl\u00e4ngert die Sch\u00e4rfentiefe um bis zu 5&times;, damit der Prozess nicht l\u00e4nger von einem haargenau sitzenden Fokus abh\u00e4ngt.<\/p>\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"go\">Ansehen \u2192<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<a class=\"imgcard\" href=\"https:\/\/midel-photonics.de\/de\/products\/3d-ring-core\/\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span\n\t\t\t\t\t\tclass=\"bg bg-img\"\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\tstyle=\"background-image:url('https:\/\/midel-photonics.de\/wp-content\/uploads\/2026\/09\/surface-ring-1.webp')\"\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t><\/span>\n\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"k\">EDOF \u00b7 Ringprofil<\/span>\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<h3>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t3D Ring-Core Shaper\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/h3>\n\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Ein Ring um einen Kern, stabil \u00fcber die gesamte Sch\u00e4rfentiefe: ruhigeres Keyhole, weniger Spritzer.<\/p>\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"go\">Ansehen \u2192<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<a class=\"imgcard\" href=\"https:\/\/midel-photonics.de\/de\/products\/3d-top-hat\/\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span\n\t\t\t\t\t\tclass=\"bg bg-img\"\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\tstyle=\"background-image:url('https:\/\/midel-photonics.de\/wp-content\/uploads\/2026\/09\/surface-tophat.webp')\"\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t><\/span>\n\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"k\">EDOF \u00b7 Flat-Top<\/span>\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<h3>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t3D Top-Hat Beam Shapers\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/h3>\n\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>H\u00e4lt einen gleichm\u00e4\u00dfigen Flat-Top \u00fcber die gesamte Sch\u00e4rfentiefe, nicht nur in der Fokusebene.<\/p>\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"go\">Ansehen \u2192<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t\t\t\t<p class=\"formnote\" style=\"margin-top:16px\" data-midel-field=\"note_text\">Alle drei folgen demselben Integrationsprinzip: ein einziges reflektives DOE, direkt einsetzbar im kollimierten Strahlengang vor der Fokussierlinse. Keine \u00c4nderungen an Laser, Scanner, Software oder Justage. Scanner-kompatibel bei voller Produktionsgeschwindigkeit. Die Zahlen stammen aus dem White Paper und werden pro Konfiguration best\u00e4tigt.<\/p>\n\t\t\t<\/div>\n<\/section>\n\n\n<section\tdata-midel-post=\"usecase-tgv\"\n\tdata-midel-block=\"blk_56d2744d-95b6-4492-9200-cf2e8ba37293\"\n>\n\t<div class=\"wrap\">\n\t\t\n\t\t\t\t\t<div class=\"sec-head\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"eyebrow\" data-midel-field=\"eyebrow\">Vollst\u00e4ndiges White Paper<\/span>\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<h2 data-midel-field=\"heading\">Der komplette technische Fall<\/h2>\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p class=\"lead\" data-midel-field=\"lead\">Die vollst\u00e4ndige Analyse: was der AI-Speicherbedarf erzwingt und wo der Glasinterposer heute klemmt. Dazu kommt ein direkter Vergleich der Ans\u00e4tze. Und das Papier ordnet jeden unserer drei Shaper den TGV-Herausforderungen Sch\u00e4rfentiefe, Konizit\u00e4t, Plasmaabfuhr und optische Effizienz zu.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\t\t\t<div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<ul class=\"uc-bul\" style=\"max-width:74ch\" data-midel-field=\"card_bullets\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<li>$100B HBM als Treiber, und warum Glas gewinnt<\/li>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<li>Wo Gau\u00df-, Bessel- und Axicon-Ans\u00e4tze scheitern<\/li>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<li>Eine vollst\u00e4ndige Vergleichsmatrix der Ans\u00e4tze: konventionell gegen 3D<\/li>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<li>Integration ohne Umbau: vom Labor in die Produktion<\/li>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/ul>\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\t<\/div>\n<\/section>\n\n\n<section\n\tclass=\"dark closing\"\n\tdata-midel-post=\"usecase-tgv\"\n\tdata-midel-block=\"blk_ff10371e-8d65-4c85-9ab9-ed72c409c6ee\"\n>\n\t<div class=\"wrap on-dark\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<h2 data-midel-field=\"heading\">Bereit, TGV-Bohren mit Ausbeute zu l\u00f6sen?<\/h2>\n\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t<p class=\"lead\" data-midel-field=\"lead\">\n\t\t\t\tNennen Sie uns Panel, Laser und Via-Geometrie. Wir ordnen das passende 3D-Profil zu und umrei\u00dfen mit Ihnen ein erstes Projekt.\t\t\t<\/p>\n\t\t\n\t\t\t\t\t<a class=\"btn btn-cta\" href=\"https:\/\/midel-photonics.de\/de\/contact\/\" data-midel-field=\"cta_label\">\n\t\t\t\tHerausforderung besprechen\t\t\t<\/a>\n\t\t\n\t\t\n\t\t\t<\/div>\n<\/section>\n","protected":false},"featured_media":0,"template":"","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"usecase_kind":[30],"industry":[],"material":[],"class_list":["post-889","usecase","type-usecase","status-publish","hentry"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/midel-photonics.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/usecase\/889","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/midel-photonics.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/usecase"}],"about":[{"href":"https:\/\/midel-photonics.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/usecase"}],"version-history":[{"count":9,"href":"https:\/\/midel-photonics.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/usecase\/889\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":3911,"href":"https:\/\/midel-photonics.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/usecase\/889\/revisions\/3911"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/midel-photonics.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=889"}],"wp:term":[{"taxonomy":"usecase_kind","embeddable":true,"href":"https:\/\/midel-photonics.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/usecase_kind?post=889"},{"taxonomy":"industry","embeddable":true,"href":"https:\/\/midel-photonics.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/industry?post=889"},{"taxonomy":"material","embeddable":true,"href":"https:\/\/midel-photonics.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/material?post=889"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}