{"id":845,"date":"2026-09-01T21:39:54","date_gmt":"2026-09-01T21:39:54","guid":{"rendered":"http:\/\/midel-wp-native2026.local\/?post_type=application&p=845"},"modified":"2026-09-08T12:19:13","modified_gmt":"2026-09-08T12:19:13","slug":"semiconductor-packaging","status":"publish","type":"application","link":"https:\/\/midel-photonics.de\/de\/applications\/semiconductor-packaging\/","title":{"rendered":"Halbleiter & Advanced Packaging"},"content":{"rendered":"\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\n\t\t
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Anwendungen<\/a>\/<\/span>Halbleiter & Advanced Packaging<\/span><\/div>Anwendungen<\/span>

Halbleiter & Advanced Packaging<\/h1>

Bauelemente werden kleiner und stapeln sich, und damit wandern immer mehr der schwierigen Schritte zum Laser: vom Wafer-Dicing \u00fcber das TGV-Bohren bis zu den Annealing- und Lift-off-Schritten hinter jedem OLED-Display. Sobald ein Schritt optisch wird, ist der Strahl die Toleranz. Tiefe, Topografie und eine ungleiche Fluenzverteilung fressen das Prozessfenster, bevor der erste Puls f\u00e4llt. F\u00fcr dieses Problem bauen wir Optiken.<\/p>\n<\/div>\t\t<\/div>\n\t<\/div>\n\n\n\n\t

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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\tDie Herausforderung<\/span>\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

Der Prozess ist in die Optik gewandert, und jetzt ist der Strahl die Toleranz<\/h2>\n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\u00dcber den gr\u00f6\u00dften Teil der Branchengeschichte waren die schwierigen Schritte mechanisch, und mechanisch war gutm\u00fctig. Ein Diamantblatt, das einen Wafer von 300 \u00b5m und mehr trennt, bekommt seine Geometrie vom Blatt und nicht von einem optischen Prozessfenster. Fokusdrift ist dort kein Fehlerbild. Nur hat sich das Substrat unter dem Werkzeug immer weiter ver\u00e4ndert. HBM4 etwa bringt DRAM-Stapel mit 12 und 16 Lagen auf eine Packageh\u00f6he von 775 \u00b5m, was die Dies auf etwa 30\u201350 \u00b5m treibt. Dort wird die Abrasivkraft, die fr\u00fcher harmlos war, zur wichtigsten Ursache f\u00fcr Ausbr\u00fcche und f\u00fcr den Verlust an Die-Festigkeit. Also sind die schwierigen Schritte optisch geworden: Abtrag und Stealth-Dicing entfernen oder spalten den Wafer ohne mechanische Last, Ultrakurzpuls-Bohren plus Nass\u00e4tzen \u00f6ffnet TGV und TSV, und das Ganze skaliert bis ins Panel-Format f\u00fcr Substrate mit Glaskern.\t\t\t\t\t<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t

\n\t\t\t\t\t\tDieser Wechsel bringt viel und \u00fcbergibt die Toleranz an den Strahl. Ein Gau\u00df-Profil h\u00e4lt seine Fluenz nur innerhalb seines Rayleigh-Bereichs, und damit fressen Waferverzug, Dickenschwankung, Planheit des Chucks und Via-Tiefe direkt am Prozessfenster. Die Geradheit eines Vias ist keine Frage der Leistungseinstellung mehr, sondern eine Frage der \u00c4tzselektivit\u00e4t, und die h\u00e4ngt daran, wie gleichm\u00e4\u00dfig die modifizierte Zone \u00fcber die volle Tiefe geschrieben wurde. Auf der Displayseite gilt dieselbe Physik, nur ist<\/i> der Prozess dort das Strahlprofil: Excimer-Annealing mit Linienstrahl macht aus amorphem Silizium das LTPS-R\u00fcckgrat jedes OLED-Panels, und Lift-off l\u00f6st bei OLED und \u00b5LED Millionen von Emittern in einem Schritt. In beiden F\u00e4llen entscheidet die Flachheit der Fluenz \u00fcber das Feld, wie gleichm\u00e4\u00dfig Korn und Abl\u00f6sung ausfallen, und damit \u00fcber Pixelhelligkeit und Yield.\t\t\t\t\t<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t

\n\t\t\t\t\t\tAll das ist ein Problem in verschiedenen Kleidern: Spotgr\u00f6\u00dfe, Konizit\u00e4t und Fluenz stabil halten \u00fcber die Tiefe und die Topografie, die das Bauteil tats\u00e4chlich mitbringt. Das ist ein Strahlformproblem, und genau das l\u00f6sen wir. Unsere 3D-Reihe liefert verl\u00e4ngerte Sch\u00e4rfentiefe, Flat-Top- und Ring-Kern-Profile als passive Optiken mit hohem LIDT, jede dimensioniert auf die Wafer-, Substrat- oder Panel-Spezifikation, die davor liegt.\t\t\t\t\t<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t